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    PCB板手工焊接常见的不良现象

    PCB板手工焊接常见的不良现象
    焊点缺陷:虚焊
    外观特点:焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限,焊锡向界限凹陷
    危害:设备时好时坏,工作不稳定
    原因分析:
    1.元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化
    2.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好
     
    焊点缺陷:焊料过多
    外观特点:焊点表面向外凸出
    危害:浪费焊料,可能包藏缺陷
    原因分析:焊丝撤离过迟
     
    焊点缺陷:焊料过少
    外观特点:焊点面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面
    危害:机械强度不足
    原因分析:
    1.焊锡流动性差或焊锡撤离过早
    2.助焊剂不足
    3.焊接时间太短
     
    焊点缺陷:过热
    外观特点:焊点发白,表面较粗糙,无金属光泽
    危害:焊盘强度降低,容易剥落
    原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长
     
    焊点缺陷:冷焊
    外观特点:表面呈豆腐渣状颗粒,可能有裂纹
    危害:强度低,导电性能不好
    原因分析:焊料未凝固前焊件抖动
     
    焊点缺陷:拉尖
    外观特点:焊点出现尖端
    危害:外观不佳,容易造成桥连短路
    原因分析:
    1.助焊剂过少而加热时间过长
    2.烙铁撤离角度不当
     
    焊点缺陷:桥连
    外观特点:相邻导线连接
    危害:电气短路
    原因分析:
    1.焊锡过多
    2.烙铁撤离角度不当
     
    焊点缺陷:铜箔翘起
    外观特点:铜箔从印制板上剥离
    危害:印制PCB板已被损坏
    原因分析:焊接时间太长,温度过高